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嘉栋上海服务于微电子工业,是集成电路和分立元件封装业的集成方案供应商.我们提供IC工业用的高精密消耗材料，工具以及仪器系统设备的等，并给予半导体组装技术的方案支持培训。 产品主要用于划片机设备的主要配件陶瓷吸盘等,WIRE BOND金丝超声焊接设备的引线框架压板,DIE BOND芯片贴装设备的各类吸嘴，钨钢顶针和其基座附件，导电银浆点胶头等工具，质量检验设备,自动化定制设备配件，专用仪器仪表 等等… 我司已与新加坡，马来西亚，美国,韩国,日本等相关的制造工厂和多个服务中心建立了合作关系，专门给ESEC，ALPHASEM，SHINKAWA,K&S ,NEC,KAIJO,ASM等著名的设备厂商配合,提供其设备所需的各种专用消耗材料和工具。 为方便中国大陆的用户和有关的技术方案支持，我们在近上海漕河泾地区建立了中国总部，中文定名为 “上海嘉栋电子工程有限公司”；英文名称是“Shanghai GD Electronic-Engineering Co. Ltd.”，已于2003年7月初正式开始运作．天津/广东/成都等地的分公司正在筹建中,欢迎浏览网站www.gdeesh.com 了解我们的*新产品.[详细介绍]
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